崗位職責(zé):
1. 工藝開發(fā)與優(yōu)化:負(fù)責(zé)光阻選型與驗(yàn)證、曝光參數(shù)調(diào)試、esd改善等專案,使用aoi、
sem、atp等工具,通過doe實(shí)驗(yàn)擴(kuò)大工藝窗口
2. 異常處理:分析線上異常(如圖形缺陷、良率驟降),實(shí)施糾正措施(o
cap)優(yōu)
化工藝穩(wěn)定性
3. 技術(shù)文檔:編寫sop、fmea等工藝文件,工藝管控標(biāo)準(zhǔn)化
4. 關(guān)鍵指標(biāo)監(jiān)控:sp
c、返工率、ta
ct time 等關(guān)鍵指標(biāo)監(jiān)控
5. 跨部門合作:協(xié)調(diào)黃光與上下游模塊(薄膜、蝕刻等),解決跨工藝問題
6. 新
產(chǎn)品導(dǎo)入:參與新
產(chǎn)品導(dǎo)入(npi),從量產(chǎn)可行性角度優(yōu)化
設(shè)計(jì)7.
其他主管交代的工作
任職要求:
1.本科學(xué)歷,微電子/材料/物理/化學(xué)/電子/
自動(dòng)化/機(jī)械相關(guān)專業(yè);
2.需有3年以上面板廠、半導(dǎo)體廠工藝或整合或新
產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)
3.熟悉sp
c、六西格瑪品質(zhì)管理方法
4.溝通順暢、抗壓能力強(qiáng)