Ø 職位名稱：硬件工程師

Ø 崗位職責(zé)：

1、負責(zé)硬件產(chǎn)品概要設(shè)計、原理圖和PCB設(shè)計，嵌入式軟件開發(fā)等工作;

2、編寫相關(guān)的硬件設(shè)計文檔，轉(zhuǎn)產(chǎn)、維護和技術(shù)支持;

3、負責(zé)解決產(chǎn)品問題，包括生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種問題;

4、負責(zé)產(chǎn)品EMC測試、認證的相關(guān)實驗;

5、負責(zé)配合結(jié)構(gòu)做好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計等工作。

Ø 崗位要求：

1、熟練掌握嵌入式系統(tǒng)方面的專業(yè)基礎(chǔ)知識，了解嵌入式硬件開發(fā)流程，具有一定的電路分析能力;

2、碩士及以上學(xué)歷，計算機或電子類相關(guān)專業(yè)，了解嵌入式硬件產(chǎn)品開發(fā)優(yōu)先;

3、良好的英文閱讀能力，有一定的文字功底;

4、性格隨和，溝通能力強，有較強的團隊協(xié)作意識和獨立工作能力;事業(yè)心強，敬崗敬業(yè)，對工作精益求精。

Ø 招聘團隊研究方向

團隊主要研究方向為深空探測技術(shù)、微納衛(wèi)星總體設(shè)計、微納衛(wèi)星部組件及操作系統(tǒng)研究與開發(fā)。

Ø 合同與待遇

1、經(jīng)過考核面試錄用，簽訂勞務(wù)派遣合同，繳納五險一金。

2、按照崗位職責(zé)，實行聘期崗位考核管理。首聘期2年，試用期兩個月，聘期結(jié)束后，考核通過可繼續(xù)聘任。

3、薪酬由“基本工資”和“績效工資”組成，享受帶薪年假、法定節(jié)假日休假、每周雙休。

4、工作地點：大連理工大學(xué)凌水校區(qū)內(nèi)

Ø 報名方式及注意事項

1、報名方式

請將個人簡歷、從本科起到最高學(xué)歷畢業(yè)證書、學(xué)位證書、獲獎證書等生成1個PDF文件命名為：“姓名+畢業(yè)院校+手機號”，發(fā)送至郵箱：xiaye @dlut.edu.cn”，郵件主題為“姓名+應(yīng)聘硬件工程師”。

2、聯(lián)系人：夏老師 18842608988

3、報名截止日期： 2024 年12月12日

原標題：招聘硬件工程師(課 題組自聘)通知

文章來源：http://perdep.dlut.edu.cn/info/1103/7721.htm